白光干涉儀目前在3D檢測(cè)領(lǐng)域是精度zui高的測(cè)量?jī)x器之一，在同等系統(tǒng)放大倍率下檢測(cè)精度和重復(fù)精度都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡，在一些納米級(jí)和亞納米級(jí)的超精密加工領(lǐng)域，除了白光干涉儀，其它的儀器無(wú)法達(dá)到其加工精度要求。
 

　　白光干涉儀基本原理：

　　是用于對(duì)各種精密器件表面進(jìn)行納米級(jí)測(cè)量的儀器，它是以白光干涉技術(shù)為原理，光源發(fā)出的光經(jīng)過(guò)擴(kuò)束準(zhǔn)直后經(jīng)分光棱鏡后分成兩束，一束經(jīng)被測(cè)表面反射回來(lái)，另外一束光經(jīng)參考鏡反射，兩束反射光終匯聚并發(fā)生干涉，顯微鏡將被測(cè)表面的形貌特征轉(zhuǎn)化為干涉條紋信號(hào)，通過(guò)測(cè)量干涉條紋的變化來(lái)測(cè)量表面三維形貌。
 

　　白光干涉儀產(chǎn)品用途：

　　結(jié)合光學(xué)顯微鏡與白光干涉儀功能的掃描式白光干涉顯微鏡，結(jié)合顯微物鏡與干涉儀、不需要復(fù)雜光調(diào)整程序，兼顧體積小、納米分辨率、易學(xué)易用等優(yōu)點(diǎn)，可提供垂直掃描高度達(dá)400um的微三維測(cè)量，適合各種材料與微組件表面特征和微尺寸檢測(cè)。
 

　　白光干涉儀的測(cè)量應(yīng)用：

　　以測(cè)量單刻線(xiàn)臺(tái)階為例，在檢查儀器的各線(xiàn)路接頭都準(zhǔn)確插入對(duì)應(yīng)插孔后，開(kāi)啟儀器電源開(kāi)關(guān)，啟動(dòng)計(jì)算機(jī)，將單刻線(xiàn)臺(tái)階工件放置在載物臺(tái)中間位置，先手動(dòng)調(diào)整載物臺(tái)大概位置，對(duì)準(zhǔn)白光干涉儀目鏡的下方。
 

　　白光干涉儀的特點(diǎn)：

　　1、非接觸式測(cè)量：避免物件受損。

　　2、三維表面測(cè)量：表面高度測(cè)量范圍為 1nm ---200μm。

　　3、多重視野鏡片：方便物鏡的快速切換。

　　4、納米級(jí)分辨率：垂直分辨率可以達(dá)0.1nm。

　　5、高速數(shù)字信號(hào)處理器：實(shí)現(xiàn)測(cè)量?jī)H需幾秒鐘。

　　6、掃描儀：閉環(huán)控制系統(tǒng)。

　　7、工作臺(tái)：氣動(dòng)裝置、抗震、抗壓。

　　8、測(cè)量軟件：基于windows 操作系統(tǒng)的用戶(hù)界面，強(qiáng)大而快速的運(yùn)算。